华润微电子拟拓模拟晶圆生产，今年资本开支1亿美元

　　华润微电子（00597）首席财务官黎汝雄于股东会后表示，按去年数字计算，与华润上华半导体业务合併后，纯利将达2.1亿至2.2亿元，料可产生更大协同效益。
　　他又指，由于国内模拟晶圆市场，每年複合年增长超过15％，集团亦计划调整产品组合，提升模拟晶圆的生产比重，由目前超过50％，于年底前提升至超过60％，而该类产品于04年的生产比重仅为20％，经调整后集团平均售价于明年可望有增长。
　　另外，他表示，今年资本开支约为1亿美元，用作提升现有厂房产能15％至20％，其中六吋晶圆产能，可望由目前每月8万片，增至超过10万片。
　　此外，集团早前公布，将斥资5亿美元于无锡兴建八吋晶圆厂房，估计可于下月试产，于9月起产能逐步增至每月3000片，目标于明年底前全面投入营运，每月生产3万片晶圆，同时该新厂计划于日后再投资扩建，至2011年将产能提升到每月6万片。